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路透社:美国考虑切断全球芯片供应商向华为出货 台积电成为目标

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高通推出第三代5G基带骁龙X60:5nm工艺 支持5G毫米波-6GHz以下聚合

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欧洲拒绝美国提议对华为5G技术施加压力

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高通推出全球首款5nm基带骁龙X60 加速5G向独立组网模式演进

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通鼎互联:光棒、光纤存在产能过剩,资产减值合理

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ROADM的结构与特性

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市场研究公司Omdia表示冠状病毒可能会影响5G发展

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